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高分子密封胶是用来填充孔洞、接缝等间隙的膏状材料。当其固化后,即同被填补的基材连成整体,具有防水、防尘、防风、防震等作用,它主要用于交通运输与土木建筑等方面。高分子密封胶品种甚多,大致可以分成弹性与非弹性两大类。非弹性型密封胶有酚醛、环氧、不饱和聚酯等类密封胶;弹性型密封胶则有聚氨酯、有机硅、聚硫橡胶、天然橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶等类密封胶。
弹性密封胶能经受接缝内一定限度的伸缩运动,具有粘接与密封双重功能,目前已成为密封材料的主体。在上述的弹性密封胶中,聚氨酯密封胶的弹性与耐低温性尤为突出,且其耐磨、耐水、耐油、耐生物降解性能亦良好,与基材的粘接性高,使用寿命长,撕裂强度大,而且此类密封胶的性能还能随原材料组分与配制方法不同,可在宽广范围内调节,从而满足诸多密封场合需要。
聚氨酯密封胶的发展现状聚氨酯密封胶的开发研究始于20世纪50年代末期,20世纪70年代初在发达国家始有商品出售。此类密封胶因为性能优越、使用范围宽阔、施工简便,所以其发展较快。阐述了蓖麻油型聚氨酯密封胶的性能与发展现状,分析了各种组分对密封胶性能的影响,并预测了此种密封胶的发展方向。
聚氨酯密封胶是一种以异氰酸酯的化学反应为基础,用多异氰酸酯及含有羟基、氨基等活性基团的化合物为主要原料合成的一类新材料,它具有软硬度可调节,以及耐低温、柔韧性好、粘接强度高、耐油、耐冲击、耐臭氧、耐辐射、隔热、绝缘等优点,在家用电器电子元器件中的应用非常广泛,而且用量越来越大。
但随着应用的深入,聚氨酯密封胶易于被霉菌侵蚀的问题越来越引起人们的重视,电子元器件被霉菌侵蚀后,由于霉菌本身是良好导体,导致电子元器件的电气绝缘性能急速降低,从而失效。
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